|
Derginin Adı:
|
Theoretical & Applied Science
|
|
Cilt:
|
2014/13
|
|
Sayı:
|
5
|
|
Makale Başlık:
|
INTERCONNECTIONS IN MULTILEVEL COMMUTATION SPACE “SYSTEM IN PACKAGE – PCB”
|
|
Makale Alternatif Dilde Başlık:
|
МЕЖСОЕДИНЕНИЙ В МНОГОУРОВНЕВОМ КОММУТАЦИОННОМ ПРОСТРАН-СТВЕ «СИСТЕМА В КОРПУСЕ – ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА»
|
|
Makale Eklenme Tarihi:
|
6.06.2014
|
|
Okunma Sayısı:
|
1
|
|
Makale Özeti:
|
Optimization of interconnections in design by “Chip – package - PCB” technology is considered
|
|
Alternatif Dilde Özet:
|
Рассматривается оптимизация межсоединений при проектировании по технологии «Кристалл – корпус – печатная плата»
|